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新签订的合约将加速中芬高科技企业的合作

2014年6月5日,中关村软件园、芬兰Digile和金桥共同签署了一份谅解备忘录。图片左起:赫尔辛基大区投资促进局的执行官Micah Gland,中关村软件园的副总经理杨楠和Digile的CEO Reijo Paananen先生。

2014年6月5日,中关村软件园、芬兰Digile和金桥共同签署了一份谅解备忘录。图片左起:赫尔辛基大区投资促进局的执行官Micah Gland,中关村软件园的副总经理杨楠和Digile的CEO Reijo Paananen先生。

 

2014年6月5日,中关村软件园(北京中关村软件园)、DIGILE(芬兰互联网经济科学技术创新战略中心)以及中芬金桥创新中心签署了一份谅解备忘录。

 

通过结合两国的资源优势既把芬兰的创新知识与中国的市场资源、专业知识与技术相结合,该谅解备忘录旨在加强双方放眼全球市场的独特合作伙伴关系。

 

更多信息请参看赫尔辛基商业中心网站